機箱是精密電子（zǐ）零件的重要部件，在通訊、電力係統設備中，許多都采用了19英寸的標（biāo）準箱體，內部模塊也采用了插件形式，便於後期生產調試和維護。

 

隨著電子學的發展，電（diàn）子學設備的集成度（dù）越來越高，單位體積的功耗也在不（bú）斷增加，導致溫度急劇升高。為了解決設備發熱問題，箱體設計在上、下蓋板部分均開孔，利用空氣對流代州設備內部的熱量，保證內部元件可靠工作，這是解決放熱問題最（zuì）常用的方法。但機箱的開孔還帶來了（le）其它一些問題，如防塵防汙效果不佳，電磁屏蔽效能降低等。特別是（shì）在工作環境比較複雜的情（qíng）況下，為了（le）保（bǎo）證箱內元（yuán）件的穩定運行，需要對箱外元件進行全方位（wèi）的隔離處理，所以對於特（tè）殊區域環境的箱（xiāng）內元件，需（xū）要進行封閉設計（jì）和加工。

開孔散機箱遇到的問題：

箱式設備開孔通風，加（jiā）熱元件的熱（rè）量可直接通過氣流（liú）輸送到設備（bèi）外部，這種散熱方式隻需（xū）一台風機係（xì）統，既高效（xiào）又經濟。但室內可向（xiàng）外散熱，室外有（yǒu）些物質也（yě）可通過機箱（xiāng）的開孔進入箱體內部，如水汽、灰塵、黴菌等，增加了電子元器件受損的風險，所以采用（yòng）開孔結構的箱（xiāng）體對（duì）於使用環境的環境要求比較高。

 

機箱（xiāng）為全封閉（bì）機構設（shè）計，可（kě）適應多種場景環境，散熱方式可通過傳熱方式或增加流體冷卻係統(網絡機房中的機箱是將空調（diào）冷氣直接注入機箱內)。然而，空調直接注入冷氣的方式成本較高，所以高性價（jià）比方案是在（zài）封閉機箱內以熱傳導方式，利用導熱板將熱量傳（chuán）到機（jī）箱（xiāng）外板的散熱翅片上，然後通過外板風扇係統，以強製風（fēng）冷方式，將外（wài）板上的熱量傳到外板上。

 

全封閉式結構機箱提供了相對（duì）優質的內部環境，可（kě）廣泛應用（yòng）於功（gōng）率小、壽命長、要求高的（de）工業設備中。

 

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