1、汽化切（qiē）割。

在激（jī）光氣化（huà）切割過程中，材料表麵溫度升至沸點溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導造成的熔化，於是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切（qiē）縫底部被（bèi）輔助氣體流吹（chuī）走。此（cǐ）情（qíng）況下需要非常高的激光功率。

為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一（yī）定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因（yīn）而隻適合於（yú）應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上隻用於鐵基合金很小的使用領域。

該加工不能用於，像木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態因而不太可能讓（ràng）材料蒸氣再凝結的材料。另外，這些材料通常要達到更厚的（de）切口。在激光氣化切割中，最優光束聚焦取決於（yú）材料厚度和光束質量。激光功率和氣化熱對最優焦點位置隻有一定的影響。在板材厚度一定的情況下，最大切割速度反比於材料的氣化溫度。所需的激光功率密度要大於108W/cm2，並且取決於材料、切割深度和光束焦點（diǎn）位置。在板材厚度一定的情（qíng）況下，假設有足夠的激光功率，最大切割速度受到氣體射流速度的限製。

2、熔化切割。

在激光（guāng）熔化切割中（zhōng），工件（jiàn）被局（jú）部熔化後借助氣流把熔化的材料噴射出去。因（yīn）為材料的轉移隻發生在其液態情況下，所以該過程被（bèi）稱作激（jī）光熔化切割（gē）。

激（jī）光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離（lí）開割縫，而氣體本身不參於切割（gē）。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高於把材料熔化（huà）所需的能量。在激光熔（róng）化切割中，激光光束隻被部分吸（xī）收。最大切割速度隨著激光功率的增加而增加，隨（suí）著板材厚度的增加和材料熔化溫度（dù）的增加而（ér）幾乎反比例地減小。在激光功（gōng）率一定的情況下，限製因數就是（shì）割縫處的氣壓和材料的熱傳導率。激光熔化切割對於鐵製材料（liào）和鈦（tài）金屬可以得到無（wú）氧化（huà）切口。產生熔化但不到氣化（huà）的（de）激光功率密（mì）度，對於鋼（gāng）材料來說，在104W/cm2～105 W/cm2之間。

3、氧（yǎng）化熔化（huà）切割（激光火焰切割）。

熔化切割一般使用惰性氣（qì）體，如果代之以氧（yǎng）氣或（huò）其它活性氣體，材（cái）料在激光（guāng）束的照射下被點燃，與（yǔ）氧氣發生激烈的化學反應而產生另一熱源（yuán），使材（cái）料（liào）進一步加熱，稱為氧化熔（róng）化切割。

由於此（cǐ）效應，對於相同厚度的結構鋼，采用該方法（fǎ）可得到的切割速率比熔（róng）化切割要高。另一方麵，該方法和熔化切割相比可能切口質（zhì）量更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙（cāo）度（dù）、增加的熱影響區和更差的（de）邊緣質量。激光火焰切（qiē）割（gē）在加工精密模型和尖角時是不好的（有燒掉尖角的危險（xiǎn））。可以使用脈衝（chōng）模式的激光來（lái）限製熱（rè）影響，激光的功率決定切割速度。在激光功率一定的情況下，限製因數就是氧氣的（de）供應和材料的熱傳導（dǎo）率。

4、控製斷裂切割。

對於容易受熱破壞的脆性（xìng）材料，通過激光束加熱進行高速、可（kě）控的切斷，稱為控製斷裂切割。這種切割（gē）過程主要（yào）內容是：激光束加熱脆性材料小塊區域，引（yǐn）起該區域大（dà）的熱梯度和嚴重的機械變形，導致（zhì）材料形成裂（liè）縫（féng）。隻要保持均衡的加熱梯（tī）度，激光束可引導裂縫在任何需要（yào）的方向產生（shēng）。